国家发改委:从三方面发力推动科技创新和产业创新深度融合

· · 来源:user在线

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不可忽视的是,3月21日,SpaceX、特斯拉、xAI联合发布TERAFAB项目,计划启动一座目标年产1太瓦(1TW)计算能力的超大规模芯片制造设施,将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于同一工厂,产能的80%将直接服务于太空任务。

来自产业链上下游的反馈一致表明,市场需求端正释放出强劲的增长信号,供给侧改革成效初显。

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网友评论

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    关注这个话题很久了,终于看到一篇靠谱的分析。

  • 资深用户

    这个角度很新颖,之前没想到过。

  • 求知若渴

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